基于模型的可编程SoC 设计 (II): 可编程SoC的设计和调试
本讲的第二部分中,我们会谈到SoC (片上系统) 的软硬件联合设计挑战,并为大家介绍如何采用基于模型的设计方法进行SoC的设计。软/硬件统一在Simulink®设计坏境中,完成算法验证后,软件部分自动生成嵌入式C代码,硬件部分生成HDL代码,随后可进行联合仿真,也可进行FPGA在环的半实物仿真,并可根据实际仿真结果灵活的调整软硬件的划分:
- 软硬体划分
- 嵌入式C代码产生
- HDL IP核产生
- 联机调试
录制日期: 2016 年 5 月 10 日
Sélectionner un site web
Choisissez un site web pour accéder au contenu traduit dans votre langue (lorsqu'il est disponible) et voir les événements et les offres locales. D’après votre position, nous vous recommandons de sélectionner la région suivante : .
Vous pouvez également sélectionner un site web dans la liste suivante :
Comment optimiser les performances du site
Pour optimiser les performances du site, sélectionnez la région Chine (en chinois ou en anglais). Les sites de MathWorks pour les autres pays ne sont pas optimisés pour les visites provenant de votre région.
Amériques
- América Latina (Español)
- Canada (English)
- United States (English)
Europe
- Belgium (English)
- Denmark (English)
- Deutschland (Deutsch)
- España (Español)
- Finland (English)
- France (Français)
- Ireland (English)
- Italia (Italiano)
- Luxembourg (English)
- Netherlands (English)
- Norway (English)
- Österreich (Deutsch)
- Portugal (English)
- Sweden (English)
- Switzerland
- United Kingdom (English)
Asie-Pacifique
- Australia (English)
- India (English)
- New Zealand (English)
- 中国
- 日本Japanese (日本語)
- 한국Korean (한국어)